ICCAD 2022 金年会 金字招牌诚信至上科技精彩亮相
12月26日-12月27日，金年会 金字招牌诚信至上科技首次亮相以“共创芯发展，聚焦芯未来”为主题的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”。
与会期间，众多行业内的朋友来金年会 金字招牌诚信至上科技的展台进行深入的沟通交流，了解金年会 金字招牌诚信至上科技的基本情况与业务情况，寻求深入合作的机会。这是金年会 金字招牌诚信至上科技第一次作为展商参加ICCAD年会，对于金年会 金字招牌诚信至上科技来说，迈上了新的台阶。此次年会已经圆满结束，期待与行业内的朋友们明年再会！
成都金年会 金字招牌诚信至上科技有限公司(以下简称金年会 金字招牌诚信至上科技)，成立于2020年3月，注册资本1000万。金年会 金字招牌诚信至上科技是一家具有海归背景的高新技术企业，由成都市高新区“一企一策”重点引进。公司在成都高新区建立了芯片版图快速分析公共技术服务平台，专业从事芯片版图的分析服务，助力目标客户快速实现芯片竞争力分析。
目前金年会 金字招牌诚信至上科技开发的Ginkgo EDA System，已经成功为大量客户提供了去层拍照、网表提取、电路分析、版图设计等服务。同时，公司建立了竞争力分析重点实验室，拥有蔡司电子扫描显微镜等高端仪器设备。
