“芯”质生产力 · 成渝共发展丨金年会 金字招牌诚信至上科技如约而至
5月7-9日，2024成渝集成电路产业峰会暨GSIE2024同期会议在重庆国际博览中心圆满举办。本次大会的主题为：“芯”质生产力·成渝共发展，汇聚了行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。
金年会 金字招牌诚信至上科技旨在为客户提供专业的芯片版图分析服务，在本次大会中精彩亮相。大会期间，金年会 金字招牌诚信至上科技展台宾客如云，正好借此机会与各位莅临展位的新老客户以及产业链内的朋友都进行了深入交流，共同探讨未来合作新机遇。
本次大会圆满结束，金年会 金字招牌诚信至上科技在此次会议中收获颇丰，不仅结识了很多合作伙伴，同时跟产业链上下游的新朋友也建立了联系。
